电气间距IPC-2221截取

只要有可能、各别层上导体间距宜最大化。导线间、导电图形间、层间导电间距(z轴)以及导电材料间(例如导电标记或
固定件)和导线间的最小间距应符合电气性能要求。

用到高电压、特别是交流电(AC)和大于200伏的脉冲电压时、材料的介电常数和电容性分配作用必须连同间距一起考虑。电压超过500伏时、表中“(每伏的)”数据必须加到500伏的值上。
例如、对600伏B1型板的电间距计算如下:
600V-500V = 100V     0.25mm[0.00984in] + (100V×0.0025mm)= 0.50mm[0.0197in]间距

由于设计关键性而考虑使用其它导线间距可能时、个别层(同一面)上导线间距应大于表6-1中要求的最小间距。印制板板面设计时就宜考虑给外层高阻抗或高电压线路区以最大间距。这会减少因高湿度或凝结水气导致的漏电问题。应避免完全依赖于涂层来保持导线间的高表面电阻。

B1 – 内层导体
B2 – 外层导体,未涂敷,海拔高度3050 m以下
B3 – 外层导体,未涂敷,海拔高度3050 m以上
B4 – 外层导体,永久性聚合物涂敷,(任何海拔)
A5 – 外层导体,组件经敷形涂敷,(任何海拔)
A6 – 外部元器件引线/端子,未涂敷
A7 – 外部元器件引线/端子,敷形涂敷,(任何海拔)

最后修改日期: 2021-02-09

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