封装类型

元器件质量标准

常用元器件引脚定义

NOR Flash:代码型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一

NAND Flash:数据型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一

MCU:Micro Control Unit 的缩写,称为微控制单元、单片微型计算机、单片机,集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片

DRAM:动态随机存取存储器

IDM:Integrated Device Manufacturer 的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形成一体化的完整运作模式。

Fabless:无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。

分清EMI、EMS和EMC

EMI——攻击力
EMI(Electro Magnetic Interference)直译是“电磁干扰”,是指电子设备(干扰
源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁
边有人使用电吹风或电剃须刀之类的家用电器,电视屏幕上会出现的雪花噪点;
电饭锅煮不熟米饭;关闭了的空调会自行启动……这些都是常见的电磁干扰现
象。更为严重的是,如果电磁干扰信号妨碍了正在监视病情的医疗电子设备或正
在飞行的飞机,则会造成不堪设想的后果。从这些例子来看,就好像是电子设备
具有无形的“攻击力”,对其他电子设备的正常运行造成了扰乱和破坏。
从“攻击”方式上看,EMI 主要有两种类型:传导干扰和辐射干扰。电磁传
导干扰是指干扰源通过导电介质(例如电线)把自身电网络上的信号耦合(干扰)到
另一个电网络。最常见的例子是我们电脑中的电源会对家里的用电网络产生影
响,在电脑开机的同时家里的电灯可能会变暗,这在使用杂牌劣质电源的电脑上
表现得更为明显。而在当今电源的内部结构中,一二级EMI 滤波电路是必不可
少的,这里的“EMI”针对的就是电磁传导干扰,以防止电源工作时对外界产生
太大的影响。
电磁辐射干扰往往被我们简称为电磁辐射,它是指干扰源通过空间把自身电
网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络,就像是武侠小说中的“隔空打物”。
由于人体生命活动包含一系列的生物电活动,这些生物电对环境的电磁波非常敏
感,因此过量的电磁辐射可以对人体造成影响和损害。人们常常担忧的“辐射”
也就是指这部分电磁辐射干扰。应用机箱上的种种防辐射设计,例如EMI 弹片、
EMI 触点,这里“EMI”针对的就是电磁辐射干扰,以减小机箱内电磁波传播到
外部的量。
EMS——防御力
有矛就有盾,有电磁干扰就是抗电磁干扰。下面请出我们的第二位主角
EMS。EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”,是指由
于电子设备受到外界的电磁能量,造成自身性能下降的容易程度。例如同样受到
电吹风或电剃须刀的干扰,有些电视机的屏幕上出现了雪花噪点,有些电视机却
安然无恙。这表明在受到电磁干扰“攻击”的情况下,前者的电磁敏感度较高,
更易受伤,也就是“防御力”较低;而后者的电磁敏感度较低,不易受伤,即“防
御力”较高。
EMC——综合攻防能力
有了矛,也有了盾,最后就用它俩一起来武装我们的第三位主角EMC。
EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”,是指电子
设备所产生的电磁能量既不对其他电子设备产生干扰,也不受其他电子设备的电
磁能量干扰的能力。因此,EMC 包括EMI 和EMS 两个方面的要求:一方面要
求电子设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,
即EMI;另一方面要求电子设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗
干扰能力,即EMS。
具体在对电子设备进行EMC 测试时,相关标准规定了EMI 的最大值,以及
EMS 的最小值,就犹如限制“攻击力”在较低水平、要求“防御力”在较高水
平。这也很好理解,就像我们养一条看门狗,你不希望它主动跑出门去乱咬人,
但你要求它在敌人来犯时要扛得住。

最后修改日期: 2020-11-16

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