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本文仅为个人收集整理，非本人擅长领域，所描述内容均仅供参考，不做正确性判断依据，如有错误欢迎指出
常规参数
板子尺寸、板子层数、板厚、生产数量、产品名称均为字面意思，无需解释
板材
此项不同的厂家差别较大，具体请咨询投板厂家，一般没有特殊要求的常规板，默认使用FR4(中TG)
当设计有高速、高温、高频要求时需根据要求选择与之匹配的板材，并需注意与厂家提前沟通，因为有些材料可能不是常备料，需提前采购，否则可能影响交期。
常用硬板板材
阻焊
PCB的阻焊（solder mask,简称SM）,PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。
阻焊作用
- 阻止焊接时线路焊盘桥接短路。
- 减少非焊接区域的焊锡损耗。
- 提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。
- 还有一点是从审美的角度来说，使PCB更加美观漂亮。
阻焊颜色：指的是电路板表面的颜色，考虑效率和成本，常规均默认使用绿色，其它颜色有其它颜色的优势，可能需要收取额外费用，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等，
- 不印阻焊，光板：PCB不做阻焊流程，设计中表层有导体的部分露出导体，没有导体的部分露出基材
字符颜色
一般均使用白色，若阻焊是白色则需选取其它颜色比如黑色
表面处理
喷锡：分为有铅和无铅具体看你的产品要求，PCB焊盘和导体呈银白色
沉金
镀金
OSP
沉锡
沉银
外层铜厚
PCB中表层层导体生成厚度，一般使用0.5或1盎司，当设计中需要较大电流且导体宽度不能满足载流要求时可根据情况使用较大厚度以满足要求，需注意当使用较大厚度时导体的安全间距也会随之增加，设计时需注意；同时需注意使用厚铜时若丝印放置导体和非导体的交错处时，丝印可能因为所处高度不同造成错位，设计应注意此情况，尽量避免丝印出现此类情况
内层铜厚
PCB中内层导体生成厚度，一般使用0.5或1盎司，当设计中需要较大电流且导体宽度不能满足载流要求时可根据情况使用较大厚度以满足要求，需注意当使用较大厚度时导体的安全间距也会随之增加，设计时需注意
过孔处理
阻焊塞孔：默认处理方式，使油墨灌入过孔填实
过孔开窗：过孔露出来，不盖其他材料
树脂塞孔：设计较密需要将过孔打在焊盘上时经常使用此处理方，成本较高
验收标准
- IPC Ⅱ级
- IPC Ⅲ级
- GJB
其它工艺
常见工程反馈单（EQ确认）
PCB阻焊桥
参考https://zhuanlan.zhihu.com/p/47953619
开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。
阻焊桥，也叫绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC.
通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油阻焊桥是多少呢。一般厂家的工艺能力为3-4mil（成品铜厚1OZ）。焊盘的开窗通常为2mil,所以焊盘间距为7-8mil及以上才能使绿油桥做出。若设计焊盘间距不满足此要求，若保证绿油桥做出需消减焊盘宽度
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