作者简介

林超文:

  • 深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人兼技术总监;
  • EDA365论坛荣誉版主,目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护;
  • EDA设计智汇馆金牌讲师;
  • 曾任职兴森科技CAD事业部二部经理,十余年高速PCB设计与EDA培训经验;
  • 长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作,具备丰富的PCB设计实践和工程经验,擅长航空电子类,医疗工控类,数码电子类的产品设计。
  • 曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。
  • 系列书籍被业内人士评为“PCB设计师成长之路实战经典”,“高速PCB设计的宝典”。

王子瑜:

  • EDA设计智汇馆金牌讲师;
  • 毕业于南京理工大学自动化专业,先后就职于某兵器装备研究所与某跨国通讯企业。从事车载光通信硬件、智能手机的PCB设计工作,具有丰富的PCB设计经验和EDA培训经验。

郭素娟:

  • 卡斯旦电子首席EDA专家顾问。
  • 迈格诺科技特约顾问。
  • 曾任外企PCB经理,
  • 创维集团EDA经理。
  • 创维数字,雅图集团,武汉中治,苏州大学文正学院等多家公司担任讲师。

内容简介

本书依据Mentor Graphics*新推出的Mentor Xpedition EEVX?1?2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础,详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈,结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章,主要内容包括:中心库建立与管理,工程文件管理,原理图设计,PCB布局、布线设计,Gerber及相关生产文件输出,Team Layout(Xtreme)协同设计,HDTV播放器设计实例,多片存储器DDR2设计实例,ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件,读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学参考书。

章节介绍

全书共21章。

  • 第1章介绍了Mentor Graphics公司与Xpedition设计流程的特点,以及本书与视频课程的使用方法。
  • 第2章介绍了本书教学工程使用的原理图。
  • 第3章介绍了如何使用中心库管理工具新建中心库。
  • 第4章介绍了手工建立复杂封装的详细步骤。
  • 第5章介绍了如何使用快捷工具辅助建立大型复杂芯片,使用CSV文件导入Symbol的Pin脚,以及使用LP-Wizard工具查找并生成标准的Cell。
  • 第6章介绍了中心库中各种分立器件与特殊符号的建库方法与注意事项。
  • 第7章介绍了工程完整性概念,包括工程文件的构成、新建、管理、修复与备份。
  • 第8章介绍了原理图绘制的所有要点,包括原理图参数设置、器件调用方法、电气连接方法、备注、交叉参考、检查与打包、归档文件、BOM生成等内容。
  • 第9章介绍了PCB文件的设计数据导入,包括与原理图的前标同步、参数修改、外形的新建与导入、模板的使用等内容。
  • 第10章介绍了PCB的布局设计相关内容,使用新的分组功能与模块化布局方式,能够快速完成复杂PCB的布局。
  • 第11章介绍了CM约束管理器的设置方法,并针对高速PCB的特性,重点讲解高速信号的等长约束、差分约束与Z轴约束。
  • 第12章介绍了PCB的布线设计相关内容,是本书最重要的部分,详细讲解了基础布线的所有设置与操作技巧,以及高速信号的差分与等长方法、智能布线工具的使用。
  • 第13章介绍了PCB的动态、静态铺铜设置与铺铜方法。
  • 第14章介绍了PCB设计完毕后的设计规则检查方法。
  • 第15章介绍了完整的工程出图步骤,以及各种生产文件的制作方法。
  • 第16章介绍了多人协同设计(实时与非实时)的设置与使用方法、注意事项。
  • 第17章介绍了HDTV PCB设计的整个流程,并且详细讲解了本例的各个电路模块的PCB设计原则。
  • 第18章详细讲解两片DDRII的设计思路、布局、布线和等长的全过程。
  • 第19章详细讲解四片DDRII的设计思路、布局、布线和等长的全过程。
  • 第20章介绍了大型企业使用ODBC数据库实现中心库管理的配置方法。
  • 第21章介绍了多个实用技巧,以及主流EDA平台与Xpedition平台的转换方法。

目录

  • 第1章概述
    • 1.1Mentor Graphics公司介绍
    • 1.2Mentor Xpedition设计流程简介
    • 1.3本书简介
    • 1.4本书使用方法
  • 第2章教学工程原理图简介
    • 2.1教学工程原理图简介
    • 2.2原理图第一页:电源输入与转换
    • 2.3原理图第二页:以太网物理层接口电路
    • 2.4原理图第三页:光电接口电路
    • 2.5本章小结
  • 第3章新建工程的中心库
    • 3.1Xpedition中心库的组成结构介绍
    • 3.2新建中心库
    • 3.3建库清单
    • 3.4本章小结
  • 第4章手工建立封装示例
    • 4.1新建中心库分区
    • 4.2新建RJ45网口的Symbol
    • 4.2.1在分区下新建Symbol
    • 4.2.2Symbol编辑界面简介
    • 4.2.3添加并修改Pin引脚
    • 4.2.4重新排列编辑界面
    • 4.2.5添加引脚编号
    • 4.2.6基于工程实践的优化
    • 4.2.7调整边框与添加属性
    • 4.3新建RJ45网口的Padstacks
    • 4.3.1机械图纸分析
    • 4.3.2新建焊盘(Pad)
    • 4.3.3新建孔(Hole)
    • 4.3.4新建焊盘栈(Padstacks)
    • 4.4新建RJ45网口的Cell
    • 4.4.1新建Cell
    • 4.4.2引脚放置
    • 4.4.3修改Cell的原点
    • 4.4.4放置安装孔
    • 4.4.5编辑装配层与丝印层
    • 4.4.6放置布局边框
    • 4.5新建RJ45网口的Part
    • 4.6本章小结
  • 第5章快捷建立大型芯片示例
    • 5.1Symbol Wizard的使用
    • 5.2从CSV文件批量导入引脚
    • 5.3多Symbol器件的Part建立
    • 5.4使用LP-Wizard的标准库
    • 5.4.1LP-Wizard简介
    • 5.4.2搜索并修改标准封装
    • 5.4.3导出封装数据
    • 5.4.4导入封装数据至中心库
    • 5.5使用LP-Wizard的封装计算器
    • 5.6本章小结
  • 第6章分立器件与特殊符号建库
    • 6.1分立器件的分类
    • 6.2分立器件的Symbol
    • 6.3分立器件的Cell与Part
    • 6.4电源与测试点的Symbol
    • 6.5分页连接符与转跳符
    • 6.6本章小结
  • Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计目录第7章工程的新建与管理
    • 7.1工程数据库结构
    • 7.2新建工程
    • 7.2.1新建项目
    • 7.2.2新建原理图
    • 7.2.3新建PCB
    • 7.3工程管理
    • 7.3.1工程的复制、移动和重命名
    • 7.3.2重新指定中心库
    • 7.3.3工程的备份
    • 7.3.4工程的修复
    • 7.3.5工程的清理
    • 7.4工程文件夹结构
    • 7.5本章小结
  • 第8章原理图的绘制与检查
    • 8.1参数设置
    • 8.1.1设置字体
    • 8.1.2设置图页边框
    • 8.1.3设置特殊符号
    • 8.1.4设置导航器显示格式
    • 8.1.5设置原理图配色方案
    • 8.1.6高级设置
    • 8.2器件调用
    • 8.2.1使用Databook调入器件
    • 8.2.2修改器件属性
    • 8.2.3器件的旋转与对齐
    • 8.2.4批量添加属性
    • 8.2.5设置器件NC符号
    • 8.2.6库变动后的符号更新
    • 8.3电气连接
    • 8.3.1格点显示设置
    • 8.3.2Net(网络)的添加与重指定
    • 8.3.3多重连接Net工具
    • 8.3.4断开Net连接
    • 8.3.4添加Bus(总线)
    • 8.3.5添加电源与地符号
    • 8.3.6添加跨页连接符
    • 8.3.7复制其他项目的原理图
    • 8.4添加备注
    • 8.5生成跨页标识(交叉参考)
    • 8.6检查与打包
    • 8.6.1原理图的图形检查
    • 8.6.2原理图的规则检查(DRC)
    • 8.6.3原理图的打包
    • 8.7生成BOM表
    • 8.8设计归档
    • 8.8.1图页备份与回滚
    • 8.8.2使用Archiver归档文件
    • 8.8.3生成PDF原理图
    • 8.9本章小结
  • 第9章导入设计数据
    • 9.1PCB与原理图同步
    • 9.1.1PCB的打开方式
    • 9.1.2前向标注的三种方式
    • 9.2PCB参数设置
    • 9.2.1PCB的设计单位
    • 9.2.2叠层修改
    • 9.2.3阻抗线的宽度计算
    • 9.2.4过孔、盲埋孔设置
    • 9.3PCB外形的新建
    • 9.3.1板框的属性与显示
    • 9.3.2PCB原点与钻孔原点调整
    • 9.3.3规则板框的手工绘制与调整
    • 9.3.4不规则板框(多边形)的绘制与编辑
    • 9.4PCB外形的导入
    • 9.3.1DXF文件的导入与导出
    • 9.4.2IDF文件的导入与导出
    • 9.5保存模板与PCB整体替换
    • 9.6本章小结
  • 第10章布局设计
    • 10.1器件的分组
    • 10.1.1器件浏览器
    • 10.1.2开启交互式选择
    • 10.1.3在PCB中分组
    • 10.1.4在原理图中分组
    • 10.2器件的放置与调整
    • 10.2.1布局的显示设置
    • 10.2.2器件的放置
    • 10.2.3器件的按组放置
    • 10.2.4器件的按原理图放置
    • 10.2.5布局的调整与锁定
    • 10.2.6对已布线器件的调整
    • 10.3距离测量
    • 10.4模块化布局
    • 10.5布局的输出与导入
    • 10.6工程实例的布局说明
    • 10.7本章小结
  • 第11章约束管理器
    • 11.1网络类
    • 11.2安全间距
    • 11.3区域方案
    • 11.4等长约束
    • 11.4.1匹配组等长
    • 11.4.2Pin-Pair等长与电气网络
    • 11.4.3公式等长
    • 11.5差分约束
    • 11.5.1标准差分规则设置
    • 11.5.2同一电气网络内的差分约束
    • 11.6Z轴安全间距
    • 11.7本章小结
  • 第12章布线设计
    • 12.1布线基础
    • 12.1.1鼠标笔画
    • 12.1.2对象的选择与高亮
    • 12.1.3对象的固定与锁定
    • 12.1.4飞线的动态显示
    • 12.1.5拓扑结构与虚拟引脚
    • 12.1.6网络的选择过滤
    • 12.1.7网络着色与网络名显示
    • 12.1.8保存常用的显示方案
    • 12.2布线
    • 12.2.1网络浏览器
    • 12.2.2布线模式
    • 12.2.3优化模式
    • 12.2.4交互式DRC与自动保存
    • 12.2.5换层打孔与扇出
    • 12.2.6多重布线与过孔模式
    • 12.2.7修改线宽
    • 12.2.8弧形线
    • 12.2.9添加泪滴
    • 12.2.10焊盘出线方式设置
    • 12.2.11线路批量换层
    • 12.2.12切断布线与网络交换
    • 12.2.13换层显示快捷键
    • 12.2.14批量添加与修改过孔
    • 12.2.15区域选择与电路精确复制、移动
    • 12.3差分与等长
    • 12.3.1差分布线与相位调整
    • 12.3.2总线的等长绕线
    • 12.4智能布线工具
    • 12.4.1规划组的通道布线
    • 12.4.2通用布线
    • 12.4.3草图布线
    • 12.4.4抱线布线
    • 12.5本章小结
  • 第13章动态铺铜
    • 13.1动态铜皮选择理由
    • 13.2铺铜方法
    • 13.3铺铜的类与参数
    • 13.4铺铜的合并与删减
    • 13.5铺铜的优先级
    • 13.6铺铜的修整、修改与避让
    • 13.6.1铺铜修整与修改
    • 13.6.2铺铜避让
    • 13.7热焊盘的自定义连接
    • 13.7.1禁止平面连接区域
    • 13.7.2手工连接引脚定义
    • 13.7.3热焊盘的连接参数覆盖
    • 13.5非动态的绝对铜皮
    • 13.6本章小结
  • 第14章批量设计规则检查
    • 14.1Batch DRC(批量DRC)
    • 14.1.1DRC设置
    • 14.1.2连接性与特殊规则
    • 14.1.3高级对象到对象规则
    • 14.1.4保存DRC检查方案
    • 14.2Review Hazards(冲突项检查)
    • 14.3本章小结
  • 第15章工程出图
    • 15.1丝印合成
    • 15.1.1丝印字体调整
    • 15.1.2自定义图形与镂空文字
    • 15.1.3丝印图标的建库与导入
    • 15.1.4丝印层合成
    • 15.2装配图与尺寸标注
    • 15.2.1装配图的设置与打印
    • 15.2.2装配层的尺寸标注
    • 15.3钻孔文件生成
    • 15.4光绘文件生成
    • 15.4.1信号层光绘
    • 15.4.2阻焊层光绘
    • 15.4.3助焊层(钢网)光绘
    • 15.4.4丝印层光绘
    • 15.4.5钻孔符号层光绘
    • 15.4.6输出路径
    • 15.5报表文件生成
    • 15.5.1流程切换与数据导入
    • 15.5.1贴片坐标文件生成
    • 15.5.2IPC网表文件生成
    • 15.6输出文件管理
    • 15.8本章小结
  • 第16章多人协同设计
    • 16.1Team Server-Client 实时多人协作
    • 16.1.1RSCM远程服务器配置
    • 16.1.2xPCB Team Server设置
    • 16.1.3原理图协同设计
    • 16.1.4PCB协同设计
    • 16.1.5协同设计注意要点
    • 16.2Team PCB 静态协作
    • 16.2本章小结
  • 第17章设计实例1―HDTV_Player
    • 17.1概述
    • 17.2系统设计指导
    • 17.2.1原理框图
    • 17.2.2电源流向图
    • 17.2.3单板工艺
    • 17.2.4层叠和布局
    • 17.3模块设计指导
    • 17.3.1CPU模块
    • 17.3.2存储模块
    • 17.3.3电源模块电路
    • 17.3.4接口电路的PCB设计
    • 17.4布局与布线示例
    • 17.4.1布局示例
    • 17.4.2布线示例
    • 17.5本章小结
  • 第18章设计实例2―两片DDR2
    • 18.1设计思路和约束规则设置
    • 18.1.1设计思路
    • 18.1.2约束规则设置
    • 18.2布局
    • 18.2.1两片DDR2的布局
    • 18.2.2VREF电容的布局
    • 18.2.3去耦电容的布局
    • 18.3布线
    • 18.3.1Fanout扇出
    • 18.3.2DDR2布线
    • 18.4等长
    • 18.4.1等长设置
    • 18.4.2等长绕线
    • 18.5本章小结
  • 第19章设计实例3―四片DDR2
    • 19.1设计思路和约束规则设置
    • 19.1.1设计思路
    • 19.1.2约束规则设置
    • 19.2布局
    • 19.2.1四片DDR2的布局
    • 19.2.2VREF电容的布局
    • 19.2.3去耦电容的布局
    • 19.3布线
    • 19.3.1Fanout扇出
    • 19.3.2DDR2布线
    • 19.4等长
    • 19.4.1等长设置
    • 19.4.2等长绕线
    • 19.5本章小结
  • 第20章企业级的ODBC数据库配置
    • 20.1规范中心库的分区
    • 20.2Access数据库的建立
    • 20.3ODBC数据源的配置
    • 20.4中心库与数据库的映射
    • 20.5原理图中筛选并调用器件
    • 20.6标准BOM的生成
    • 20.7本章小结
  • 第21章实用技巧与文件转换
    • 21.1多门(Gate)器件的Symbol建库
    • 21.2“一对多”的接地管脚
    • 21.3将Value值显示在PCB装配层
    • 21.4利用埋阻实现任意层的短路焊盘
    • 21.5原理图转换与Symbol提取
    • 21.6从PCB中提取Cell
    • 21.7导入Allegro PCB文件
    • 21.8导入PADS PCB文件
    • 21.9排阻类阵列器件的电气网络实现
    • 21.10本章小结

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最后修改日期: 2020-07-15

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