Shape的连接方式

Shape的连接方式需同时考虑焊接效果和载流量 焊接方面 当铜皮连接面积较大,且铜皮面积较大时,焊接时容易使焊锡膏散热过快导致虚焊或元器件立碑 载流方面 铜皮的与对应焊盘连接的各处瓶颈值应满足载流要求,否则自己想象 基于上述情况可能对Sha... » 阅读全文

常用元器件引脚定义

常用前缀或后缀 N:Negative,负 P:Positive,正 D:Digital,数字 A:Analog,模拟 V:Voltage,电压 S:Serial,未知 INT:Interrupt,中断 \或者上边加横线,取反,反向电平生效 ... » 阅读全文

PCB设计中的非功能性盘

多层板设计时通孔Pin(Pad)和Via均是设计PCB的重要组成部分,它实现了让元器件引脚穿过 PCB 的不同层进行连接,一般通孔Pin(Pad)和Via会在设计中占据较大空间,甚至会导致高速信号的阻抗不匹配,设计或生产时针对此类情况,会涉及各种设计方式或生产方式如埋盲孔、背钻、去除非功能性焊盘,添加泪滴等,本文主要介绍去除非功能性焊盘

将冷板结构放置到PCB中,检查干涉

本方案适用于冷板设计完成后查看冷板设计是否合理,冷板设计是否与元器件或焊盘干涉 本方案思路是将冷板图形导出,用3D软件将冷板图形绘制为3D实体,将3D实体导入PCB,从3D视图查看冷板和PCB上的对象的关系 理论上本方案适用于所有可查看3D... » 阅读全文

软硬结合板介绍及常规要求

软硬结合板是什么: FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 软硬结合板优缺点: 优点:软硬结... » 阅读全文

PCB设计观念纠正

设计格点 布局时元器件放置到格点上并不是为了对齐方便,而是方便ICT(In-Circuit-Test)测试,如果测试点不在格点上会使测试夹具的制作变得困难许多。 测试对象为元器件焊盘,所有应该将元器件焊盘放置到格点上,而不是定义的元器件参考... » 阅读全文