设计经验 – Layouto

封装类型元器件质量标准常用元器件引脚定义 NOR Flash：代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NA... » 阅读全文

Tiny_Y 发布于 2月前

软硬结合板是什么： FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与... » 阅读全文

Tiny_Y 发布于 6月前

设计格点布局时元器件放置到格点上并不是为了对齐方便，而是方便ICT(In-Circuit-Test）测试，如... » 阅读全文

Tiny_Y 发布于 8月前

Shape的连接方式需同时考虑焊接效果和载流量焊接方面当铜皮连接面积较大，且铜皮面积较大时，焊接时容易使焊... » 阅读全文

Tiny_Y 发布于 8月前

常用前缀或后缀 N：Negative，负 P：Positive，正 D：Digital，数字 A：Analog... » 阅读全文

Tiny_Y 发布于 10月前