PCB设计中的非功能性盘
多层板设计时通孔Pin(Pad)和Via均是设计PCB的重要组成部分，它实现了让元器件引脚穿过 PCB 的不同层进行连接，一般通孔Pin(Pad)和Via会在设计中占据较大空间，甚至会导致高速信号的阻抗不匹配，设计或生产时针对此类情况，会涉及各种设计方式或生产方式如埋盲孔、背钻、去除非功能性焊盘，添加泪滴等，本文主要介绍去除非功能性焊盘
将冷板结构放置到PCB中，检查干涉
本方案适用于冷板设计完成后查看冷板设计是否合理，冷板设计是否与元器件或焊盘干涉 本方案思路是将冷板图形导出，用... » 阅读全文
Cadence 疑难杂症 报错 问题解决记录
软件安装 破解 启动问题 Orcad 软件启动报错 关键字: This application has qui... » 阅读全文
PCB设计&生产、元器件等专业名词
封装类型 元器件质量标准 常用元器件引脚定义 NOR Flash：代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NA... » 阅读全文
软硬结合板介绍及常规要求
软硬结合板是什么： FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与... » 阅读全文
Shape的连接方式
Shape的连接方式需同时考虑焊接效果和载流量 焊接方面 当铜皮连接面积较大，且铜皮面积较大时，焊接时容易使焊... » 阅读全文