PCB设计中的非功能性盘

多层板设计时通孔Pin(Pad)和Via均是设计PCB的重要组成部分,它实现了让元器件引脚穿过 PCB 的不同层进行连接,一般通孔Pin(Pad)和Via会在设计中占据较大空间,甚至会导致高速信号的阻抗不匹配,设计或生产时针对此类情况,会涉及各种设计方式或生产方式如埋盲孔、背钻、去除非功能性焊盘,添加泪滴等,本文主要介绍去除非功能性焊盘