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(本人并不懂信号完整性,不能鉴别内容优劣,觉得可能有用吧所以分享出来)

《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》全面阐述了信号完整性的EDA分析流程,分析了信号完整性问题的原理并基于ANSYS软件进行了大量原理仿真和工程实例仿真。《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》体系完整、可读性和可操作性强,理论分析紧密结合大量的原理仿真。同时,通过详实的工程实例使读者能够熟练掌握信号完整性分析流程,从而对实际工程问题给出正确解决方案。《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》可作为高等院校、研究院所、公司等从事信号完整性分析的工程人员的工程手册,也可作为高校相关专业的研究生和本科生的科研教学参考书。

图书目录

前言

 第1章信号完整性的基本问题

  •  1.1高速电路的定义
  •  1.2信号完整性的定义
  •  1.3信号完整性产生的原因及要求
    •  1.3.1信号完整性产生的原因
    •  1.3.2波形完整性要求
    •  1.3.3时序完整性要求
  •  1.4信号的时域和频域特性
    •  1.4.1信号的时域和频域
    •  1.4.2电路分析的时域和频域
  •  1.5信号的上升沿和带宽
    •  1.5.1脉冲波形的性质
    •  1.5.2非理想脉冲有效频谱的上限频率和下限频率
  •  1.6信号完整性问题的分类
  •  1.7单网络信号完整性问题
    •  1.7.1信号反射(reflection)
    •  1.7.2信号的衰减(attenuation)
    •  1.7_3信号的色散(dispersion)
  •  1.8多网络间信号完整性问题
  •  1.9电源分配系统中的信号完整性问题
    •  1.9.1源/地反弹
    •  1.9.2同步开关噪声
  •  1.10电磁干扰和辐射
  •  1.11系统时序
    •  1.11.1信号的延迟(propagation delay)
    •  1.11.2信号的偏差(skew)
    •  1.11.3信号的抖动(jitter)
  •  1.12信号完整性的分析范畴

 第2章高速电路的新设计方法学

  •  2.1新设计方法学的设计流程
    •  2.1.1布线前仿真
    •  2.1.2布线后仿真
    •  2.1.3典型的前、后仿真流程
  •  2.2高速互连通道SI模型
  •  2.3有源器件模型
    •  2.3.1SPICE模型
    •  2.3.2IBIS模型
  •  2.4无源元件建模
    •  2.4.1经验法则
    •  2.4.2解析近似
    •  2.4.3数值仿真
  •  2.5EDA仿真工具及比较
    •  2.5.1电磁场仿真
    •  2.5.2电路仿真
    •  2.5.3行为仿真
  •  2.6信号完整性分析的协同仿真

 第3章ANSYS用于信号完整性分析的EDA软件

  •  3.1ANSYS的EDA软件简介
  •  3.2HFSS软件
    •  3.2.1HFSS概述
    •  3.2.2功能简介
    •  3.2.3HFSS在信号完整性分析中的作用
    •  3.2.4工作窗口
    •  3.2.5基本操作
  •  3.3 Designer软件
    •  3.3.1Designer概述
    •  3.3.2功能简介
    •  3.3.3Designer在信号完整性分析中的作用
    •  3.3.4工作窗口
    •  3.3.5基本操作
  •  3.4 Slwave软件
    •  3.4.1Slwave概述
    •  3.4.2功能简介
    •  3.4.3 Slwave在信号完整性分析中的作用
    •  3.4.4工作窗口
    •  3.4.5基本操作
  •  3.5Q2D(以前称S12D)/Q3D软件
    •  3.5.1Q2D/Q3D概述
    •  3.5.2功能简介
    •  3.5.3Q2D/Q3D在信号完整性分析中的作用
    •  3.5.4工作窗口
    •  3.5.5基本操作

 第4章反射

  •  4.1反射的基本理论
    •  4.1.1从路的观点看反射问题
    •  4.1.2欠阻尼和过阻尼
    •  4.1.3一次反射
    •  4.1.4多次反射
    •  4.1.5阻性负载对反射的影响
    •  4.1.6容性负载对反射的影响
    •  4.1.7感性负载对反射的影响
  •  4.2TDR测试
    •  4.2.1TDR测试原理
    •  4.2.2TDR测试对不同负载的反应
  •  4.3消除反射的措施
  •  4.4端接匹配
    •  4.4.1端接策略
    •  4.4.2串行端接
    •  4.4.3并行端接
  •  4.5拓扑结构
    •  4.5.1菊花链结构
    •  4.5.2Fly—by结构
    •  4.5.3星型结构
    •  4.5.4远端簇结构
    •  4.5.5树型结构
  •  4.6不同条件下的反射分析
    •  4.6.1反弹图
    •  4.6.2传输线多长需要考虑匹配
    •  4.6.3两种基本的匹配比较
    •  4.6.4短串接传输线的反射
    •  4.6.5短桩线传输线的反射
    •  4.6.6连线中途的容性负载反射
    •  4.6.7感性突变引起的反射
    •  4.6.8串联电感的补偿
    •  4.6.9Fly—by拓扑结构
    •  4.6.10daisy chain拓扑结构
    •  4.6.11far—end cluster拓扑结构
    •  4.6.12star拓扑结构
    •  4.6.13Tree拓扑结构
    •  4.6.14单端/差分TDR仿真
    •  4.6.15分析跨层传输线的TDR

 第5章有损耗传输线

  •  5.1传输线损耗和信号的衰减
    •  5.1.1电阻损耗
    •  5.1.2介质损耗
  •  5.2色散
  •  5.3有耗线的时域影响
  •  5.4眼图和误码率(BER)
    •  5.4.1眼图
    •  5.4.2抖动
    •  5.4.3误码率
  •  5.5不同条件下的有耗传输线分析
    •  5.5.1有耗传输线带宽分析
    •  5.5.2有耗传输线对上升沿的影响
    •  5.5.3上升沿对有耗传输线的要求
    •  5.5.4有耗传输线的瞬态分析
    •  5.5.5有耗传输线的眼图分析

 第6章串扰

  •  6.1串扰的原理性分析
    •  6.1.1容性耦合机制
    •  6.1.2感性耦合机制
    •  6.1.3总的串扰
    •  6.1.4减小串扰的措施
  •  6.2不同条件下的串扰分析
    •  6.2.1上升沿对串扰的影响
    •  6.2.2耦合长度对微带线串扰的影响
    •  6.2.3耦合长度对带状线串扰的影响
    •  6.2.4耦合传输线的SPICE矩阵
    •  6.2.5典型间距下传输线的耦合电容和耦合电感
    •  6.2.6耦合间距对微带线串扰的影响
    •  6.2.7耦合间距对带状线串扰的影响
    •  6.2.8脉冲宽度对串扰的影响
    •  6.2.9负载端匹配下的串扰
    •  6.2.10源端匹配下的串扰
    •  6.2.11不匹配下的串扰
    •  6.2.12介电常数对串扰的影响
    •  6.2.13多条干扰微带线的串扰影响
    •  6.2.14多条干扰带状线的串扰影响
    •  6.2.15负载端匹配下防护线对串扰的影响
    •  6.2.16源端匹配下的防护线对串扰的影响
    •  6.2.17干扰时序对信号的影响
  •  6.3PCB中的串扰分析实例
  •  6.4封装中的串扰分析实例

 第7章电源完整性问题

  •  7.1 引言
  •  7.2同步开关噪声(SSN)
    •  7.2.1△I电流的产生
    •  7.2.2减小△I电流的方法
    •  7.2.3减小SSN噪声的方法
  •  7.3PCB整板的谐振
    •  7.3.1谐振频率的求解
    •  7.3.2矩形谐振场波形
  •  7.4电源分配系统
  •  7.5去耦电容的特性
    •  7.5.1电容的频率特性
    •  7.5.2电容并联特性
  •  7.6电源完整性的总体设计流程
  •  7.7整板谐振模式分析(SIwave)
  •  7.8PDS的阻抗分析(SIwave)
  •  7.9传导干扰分析和电压噪声测量(SIwave)
  •  7.10SIwave确认检查
  •  7.11电源直流压降(DC IRdrop)分析(SIwave)
  •  7.12SSN分析(SIwave&Designer)
  •  7.13DDR的SSN分析
  •  7.14SIwizard进行SSN仿真
    •  7.14.1不带无源元件
    •  7.14.2带有无源元件
  •  7.15定制键合线绘制(SIwave)
  •  7.16系统级的封装与PCB板连接(SIwave)

 第8章差分线

  •  8.1差分线基本理论
    •  8.1.1差分线中的参数
    •  8.1.2差分线的端接匹配
    •  8.1.3差分传输可以减小串扰
    •  8.1.4差分传输在不连续问题中可减小信号不完整
  •  8.2不同条件下的差分线分析
    •  8.2.1间距对差分线各种参数的影响
    •  8.2.2返回路径平面距离对阻抗的影响
    •  8.2.3阻焊层厚度对阻抗的影响
    •  8.2.4差分线的匹配
    •  8.2.5差分信号到共模信号的转换
    •  8.2.6差分对的串扰分析

 8_2.7分析缝隙对差分对的影响

 第9章缝隙和过孔

  •  9.1过孔的等效电路
  •  9.2存在地孔时的电感
  •  9.3过孔的匹配
  •  9.4HDI技术的过孔比较
  •  9.5地回流问题
    •  9.5.1不同电位的参考层放置旁路电容
    •  9.5.2相同电位的参考层放置地孔
  •  9.6参考平面的缝隙
    •  9.6.1参考平面缝隙对信号的影响
    •  9.6.2参考平面缝隙的参数估算
    •  9.6.3解决参考面缝隙的方法
  •  9.7典型条件下的缝隙/过孔分析
    •  9.7.1多层PCB下的缝隙的四种分析
    •  9.7.2分析缝隙对传输线的影响
    •  9.7.3分析缝隙对串扰的影响
    •  9.7.4分析加载电容的缝隙对传输线的影响
    •  9.7.5分析增加平面层的缝隙对传输线的影响
    •  9.7.6分析过孔长度以及stub的影响
    •  9.7.7分析过孔直径、焊盘直径和反焊盘直径的影响
    •  9.7.8分析加地孔的影响

 第10章辐射

  •  10.1辐射原理
    •  10.1.1共模电流和差模电流
    •  10.1.2差模辐射
    •  10.1.3共模辐射
  •  10.2 SIwave和Designer协同分析远近场辐射

 第11章信号完整性问题的场路协同仿真

  •  11.1ANSYS信号完整性设计的整体流程
  •  11.2高速互连通道协同仿真
    •  11.2.1AnsoftLinks与HFSS协同仿真Flipchip封装
    •  11.2.2Q3D提取差分Stripline寄生参数
    •  11.2.3HFSS对差分过孔建模
    •  11.2.4 HFSS对SMA连接器建模
    •  11.2.5 Designer对整个高速互连通路进行系统仿真
  •  11.3 SIwave和Designer协同分析EMI
最后修改日期: 2022-06-25

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