• CSP:Chip-Scale Package
  • DFN:Dual Flatpack No Lead
  • QFN:Quad Flatpack No Lead
  • SOD:Small-Outline Diode Package
  • SOT:Small-Outline Transistor Package
  • SOIC:Small-Outline IC 
  • TSSOP:Thin Shrink Small-Outline Package
  • MSOP:Mini Small-Outline Package
  • SSOP:Shrink Small-Outline Package 
  • VSSOP:Very Thin Shrink Small-Outline Package
  • DIP:Double In-line Package

BGA

  • CABGA:Chip Array Ball Grid Array,芯片阵列BGA。
  • CBGAPBGA代表BGA所附着的基底材料为陶瓷(Ceramic)或塑料(Plastic)。
  • CTBGA:Thin Chip Array Ball Grid Array,薄芯片阵列BGA。
  • CVBGA:Very Thin Chip Array Ball Grid Array,特薄芯片阵列BGA。
  • DSBGA:Die-Size Ball Grid Array,晶粒尺寸型BGA。
  • FBGA:Fine Ball Grid Array 建构在BGA技术上。其具备更细的接点,且主要用在系统单芯片设计,也就是Altera公司所称的FineLine BGA。与Fortified BGA有所不同。
  • FCmBGA:Flip Chip Molded Ball Grid Array,覆晶铸模BGA。
  • LBGA:Low-profile Ball Grid Array,薄型BGA。
  • LFBGA:Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array,薄型细间距BGA。
  • MBGA:Micro Ball Grid Array,微型BGA。
  • MCM-PBGA:Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array,多芯片模组塑料BGA。
  • PBGA:Plastic Ball Grid Array,塑料型BGA。
  • SuperBGA (SBGA):Super Ball Grid Array,超级BGA。
  • TABGA:Tape Array BGA,载带阵列BGA。
  • TBGA:Thin BGA,薄型BGA。
  • TEPBGA:Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array,热强化塑料型BGA。
  • TFBGA:Thin and Fine Ball Grid Array,薄型精细BGA。
  • UFBGAUBGA:Ultra Fine Ball Grid Array,极精细BGA
  • WLCSP:Wafer Level Chip Scale Package 晶圆级芯片尺寸封装,

WLCSP

WLCSP 在最大程度上降低总体成本,它能够提高半导体容量,所利用的解决方案也是当今市面上外观规格最小型、性能最高,而且最可靠的半导体封装产品之一。晶圆级芯片尺寸封装是指在晶圆级封装集成电路的技术,而不是在将各个单元从晶圆上切割后将各个单元组装在封装中的传统工艺。该过程是晶片Fab工艺的扩展。设备互连和保护是使用传统的制造工艺和工具完成的。在最终形式中,该器件是具有以I / O间距连接的凸块或焊球阵列图案的管芯,其与传统电路板组装工艺兼容。 WLCSP是一种真正的芯片级封装(CSP)技术,因为所得到的封装尺寸与模具1中所示的相同.WLCSP技术与其他球栅阵列(BGA)和基于层压板的CSP不同之处在于不需要键合线或插入器连接。 WLCSP的主要优点是可以最大限度地降低芯片到PCB的电感,减小封装尺寸并增强导热特性
长得和BGA外形一样,但更趋于小型化

参考资料:
https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-617.pdf
https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf

最后修改日期: 2020-11-19

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